第一，将芯片内部元器件堆叠起来减少信号传输距离和时间，，这个技术是华为独有还是业内今后提高芯片速度的共识，国外是否有类似技术方案？
第二，说 2031 年达到相当于 1.4 纳米制程，既然你 7 纳米能这么干，那么如果台积电用 2 纳米也这么干，他们是不是可以宣称相当于 0.4 纳米制程了呢？代差依然存在吧。
第三，华为是否有这方面的别人绕不过去的专利，否则就无法阻止其他厂商用同样的路径，也不能保证其他厂商这方面没有华为先进。
第四，本身制程低发热量就大，堆叠后如何将热量传导出来。制造成品率能够达到多少，经济性如何？都是未知数，

自媒体听风就是雨，动不动就是瑶瑶领先，突破封锁。还是冷静思考一下吧！