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山不转你转

来自江苏省
精华 0
注册 2022-4-19

已确认：2026年5月25日，三星宣布全球首个900层3D NAND原型开发成功，并验证了单元正常工作。
技术路径：采用CMB（单元多键合）技术，把两片450层晶圆精准键合，形成900层。
当前量产：行业最高约321层（SK海力士）；三星主流量产为286层，400层+在研。
定位：研发里程碑，非市售产品；量产至少还需1–2年。

---发自小米---

已有0人打赏

2026-5-31 13:24 1楼

MY0511相亲，一分钟注册，享一辈子幸福！查看全部分享本楼

山不转你转

来自江苏省
精华 0
注册 2022-4-19

QUOTE:

原帖由 山不转你转 于 2026-5-31 13:24 发表
已确认：2026年5月25日，三星宣布全球首个900层3D NAND原型开发成功，并验证了单元正常工作。
技术路径：采用CMB（单元多键合）技术，把两片450层晶圆精准键合，形成900层。
当前量产：行业最高约321层（SK海力 ...

两个晶圆精准键合，上亿个纳米级连接点对齐，这个难度恐怕不比华为的叠层容易吧